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　　“并购重组可以帮助半导体上市公司在短时间内实现产品、技术、渠道和人才等多方面的互补或协同，是公司实现高质量发展的重要推动力。”上海证券交易所科创板公司管理部新一代信息技术组组长魏大伟介绍说，“科创板八条”发布以来，科创板半导体公司新增49单并购重组，其中25单已完成，14单尚在流程中，重大资产重组共23单。而股权激励也已成为科创板半导体公司吸引、留住、激励核心人才的重要制度工具，共有93家半导体公司在上市后推出股权激励计划，涉及核心技术或业务人员超过5万人。

　　记者获悉，得益于再融资、并购重组、股权激励等方面一系列创新制度支持，科创板公司上市后加快发展，以2019年为基数，近5年科创板公司营业收入和归母净利润的复合增长率分别达到19%和8%；平均研发强度均保持在10%以上的高位，持续领先A股各板块；累计138家次公司牵头或者参与的项目获得国家科学技术奖等国家级重大科技奖项。合计448家公司推出831单股权激励计划，覆盖核心业务、技术人员15余万名，助力企业吸引和留住人才。